12月30日，强一半导体（苏州）股份有限公司正式在上海证券交易所科创板上市，股票代码为688809。该公司此次发行3238.988万股，发行价为每股85.09元，共募集资金27.56亿元。上市首日，强一股份开盘价为265.6元，较发行价上涨212%，最终收盘于226.01元，涨幅达165.61%，公司市值升至约293亿元。随着强一股份挂牌，科创板上市公司数量达到600家。
强一股份是一家专注于半导体晶圆测试核心硬件探针卡研发、设计、生产和销售的企业。探针卡是晶圆测试环节的关键消耗性硬件，直接影响芯片良率和制造成本。该公司是国内少数拥有自主MEMS探针制造技术并能实现批量生产的企业，打破了该领域长期由境外厂商主导的局面。根据行业数据，强一股份在2023年和2024年分别位列全球半导体探针卡行业第九和第六位，是目前唯一进入全球前十的中国大陆厂商。
在财务业绩方面，从2022年到2024年，公司营业收入从2.54亿元跃升至6.41亿元，年复合增长率接近59%；净利润更是从约1562万元增长至2.33亿元，盈利能力显著增强。2025年上半年，实现营业收入3.74亿元，综合毛利率保持在68.99%的高位。基于良好的发展态势，公司预计2025年全年营业收入有望达到9.5亿至10.5亿元，净利润预计在3.55亿至4.20亿元之间，展现出强劲的增长潜力。
展开剩余49%本次发行吸引了多家战略投资者参与认购，包括兆易创新、长存鸿图、光谷产投、北京地平线等产业资本，合计认购金额达5.51亿元。上市前，公司股东结构显示，实际控制人周明及其一致行动人合计控制公司50.05%的股份。华为旗下的哈勃科技持股4.8%，元禾璞华持股3.3%，丰年资本旗下的基金合计持股约5.7%，为主要机构投资人。
根据招股书，本次上市所募集资金将主要用于两个方向：一是投资12亿元于“南通探针卡研发及生产项目”，旨在大幅扩充高端MEMS探针卡等产品的产能；二是投入3亿元建设“苏州总部及研发中心”，以强化前沿技术研发能力。面向未来，公司计划在巩固手机应用处理器等非存储市场优势的同时，积极向存储芯片测试领域拓展，其面向HBM等高带宽存储产品的2.5D MEMS探针卡已进入验证阶段；长期目标则是攻克3D MEMS探针卡等更尖端技术，并提升关键原材料与设备的自主化水平。
当然，公司在迎来巨大机遇的同时也面临一系列挑战与风险。招股说明书明确提示，公司客户集中度较高，报告期内来自第一大客户B公司及其供应链的收入占比超过80%，存在对单一客户的重大依赖。同时，部分核心原材料与设备仍需进口，供应链的稳定性和成本控制面临压力。此外，半导体行业固有的周期性波动、持续高昂的研发投入需求以及与国际龙头厂商的竞争，均为公司未来的经营带来不确定性。
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